Samsung Electronics, Exynos mobil uygulama işlemcilerinde 3D chiplet teknolojisini uygulama olasılığını değerlendiriyor. Şirket içinden bir yetkili, Samsung’un “Exynos’a 3D chiplet uygulamayı içsel olarak düşündüğünü” belirtti ve “şirketin bu teknolojiden önemli faydalar elde edeceğine inandığını” ekledi.
Chiplet Teknolojisi Nedir ve Avantajları Nelerdir?
Chiplet teknolojisi, farklı işlevlere sahip yarı iletkenleri üreterek bunları tek bir çipe (dikey olarak) bağlama konseptine dayanan bir sonraki nesil paketleme teknolojisidir. Bu yaklaşım, geleneksel monolitik yönteme kıyasla birkaç avantaj sunar. Chiplet’lerin ana faydalarından biri, verimi artırabilmesidir. Bir monolitik çipte belirli bir devrede bir sorun oluştuğunda, tüm çip atılmalıdır. Ancak chiplet’lerle, sadece etkilenen bileşen değiştirilmelidir.
Chiplet’ler aynı zamanda tasarım sürecini daha verimli hale getirebilir. Bir monolitik çipte belirli bir devrede bir değişiklik yapılması gerekiyorsa, tüm tasarım yeniden yapılmalıdır. Chiplet’lerle sadece değiştirilmesi gereken belirli devre yeniden tasarlanmalıdır.
Samsung’un Karşılaştığı Mobil AP Piyasasındaki Zorluklar
Samsung, mobil AP pazarında artan rekabetle karşı karşıya kalırken Exynos AP’leri önemli bir ivme kazanmakta zorlanıyor. Qualcomm şu anda en büyük pazar payına sahip, onu Apple ve MediaTek takip ediyor. Samsung’ın kendi Exynos AP’leri çekişmeli bir konumda bulunuyor ve şirket, amiral gemisi Galaxy S23 akıllı telefon serisinde Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 2 çipini kullanmak zorunda kaldı.
3D Chiplet’ler, Samsung’un Exynos AP’lerini Güçlendirebilir
3D chiplet teknolojisi, Samsung’un Exynos AP’lerini diğer rakipleriyle rekabet edebilir kılabilecek önemli bir farklılaştırıcı olabilir. Çipleri dikey olarak yığarak, 3D paketleme genel paket boyutunu azaltabilir ve bant genişliğini artırabilir, güç verimliliğini artırabilir. Bu durum, Exynos AP’lerini Qualcomm ve Apple’ın ürünleriyle daha rekabetçi hale getirebilir.
Samsung’un Çiplet Teknolojisine Odaklanması ve Endüstrideki Diğer Örnekler
Samsung’un Exynos mobil uygulama işlemcilerinde 3D chiplet teknolojisini kullanma kararı, şirketin rekabet avantajını artırmaya yönelik bir strateji olarak görülebilir. Bu karar, NVIDIA, AMD ve Intel gibi diğer büyük oyuncuların yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) sistem yarı iletkenlerinin geliştirilmesinde de chiplet teknolojisini benimsemeleriyle aynı çizgide.
Samsung’un Stratejik Adımı ve Gelecekteki Etkileri
Samsung’un Exynos mobil uygulama işlemcilerinde 3D chiplet teknolojisini düşünmesi, şirketin rekabet avantajını artırmak ve mobil AP pazarındaki konumunu güçlendirmek için attığı stratejik bir adım olarak öne çıkıyor. Bu teknoloji, Exynos işlemcilerini gelecekteki cihazlarda daha etkili ve rekabetçi hale getirebilir.
YORUMLAR